औद्योगिक ATX मदरबोर्ड - H61 चिपसेट
IESP-6630 एक औद्योगिक ATX मदरबोर्ड है जो LGA1155 सॉकेट और 2 या 3 जी पीढ़ी इंटेल कोर i3/i5/i7, पेंटियम, और सेलेरन सीपीयू का समर्थन करता है। यह एक इंटेल BD82H61 चिपसेट का उपयोग करता है। मदरबोर्ड विस्तार के लिए एक PCIE X16 स्लॉट, चार PCI स्लॉट और दो PCIE X1 स्लॉट प्रदान करता है। रिच I/OS में दो ग्लेन पोर्ट, छह COM पोर्ट, VGA, DVI और नौ USB पोर्ट शामिल हैं। भंडारण तीन SATA पोर्ट और एक M-SATA स्लॉट के माध्यम से उपलब्ध है। इस बोर्ड को संचालित करने के लिए ATX बिजली की आपूर्ति की आवश्यकता होती है।
IESP-6630 (2glan/6c/9u) | |
औद्योगिक ATX मदरबोर्ड | |
विनिर्देश | |
CPU | LGA1155, 2/3th इंटेल कोर i3/i5/i7, पेंटियम, सेलेरॉन सीपीयू का समर्थन करें |
बायोस | 8MB फीनिक्स-अवार्ड बायोस |
चिपसेट | इंटेल BD82H61 (इंटेल BD82B75 वैकल्पिक) |
याद | 2 x 240-पिन DDR3 स्लॉट (अधिकतम। 16GB तक) |
GRAPHICS | इंटेल एचडी ग्राफिक 2000/3000, डिस्प्ले आउटपुट: वीजीए और डीवीआई |
ऑडियो | HD ऑडियो (LINE_OUT/LINE_IN/MIC-IN) |
ईथरनेट | 2 एक्स आरजे 45 ईथरनेट |
निगरानी | 65535 स्तर, प्रोग्राम करने योग्य टाइमर इंटरप्ट एंड सिस्टम रीसेट |
बाहरी I/O | 1 एक्स वीजीए |
1 एक्स डीवीआई | |
2 एक्स आरजे 45 ईथरनेट | |
4 x USB2.0 | |
1 x rs232/422/485, 1 x rs232/485 | |
एमएस के लिए 1 एक्स पीएस/2, केबी के लिए 1 एक्स पीएस/2 | |
1 एक्स ऑडियो | |
ऑन-बोर्ड I/O | 4 x rs232 |
5 x USB2.0 | |
3 एक्स साटा II | |
1 एक्स एलपीटी | |
1 एक्स मिनी-पीसीआई (एमएसएटीए) | |
विस्तार | 1 x 164-पिन PCIe X16 |
4 x 120-पिन पीसीआई | |
2 x 36-पिन PCIe X1 | |
बिजली इनपुट | एटीएक्स बिजली की आपूर्ति |
तापमान | ऑपरेटिंग तापमान: -10 डिग्री सेल्सियस से +60 डिग्री सेल्सियस |
भंडारण तापमान: -40 डिग्री सेल्सियस से +80 डिग्री सेल्सियस | |
नमी | 5%-95% सापेक्ष आर्द्रता, गैर-कांसेनिंग |
DIMENSIONS | 305 मिमी (एल) x 220 मिमी (डब्ल्यू) |
मोटाई | बोर्ड की मोटाई: 1.6 मिमी |
प्रमाणपत्र | सीसीसी/एफसीसी |
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