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उत्पाद -1

औद्योगिक एम्बेडेड SBC-साथ 11 वीं पीढ़ी के कोर i3/i5/i7 प्रोसेसर

औद्योगिक एम्बेडेड SBC-साथ 11 वीं पीढ़ी के कोर i3/i5/i7 प्रोसेसर

प्रमुख विशेषताऐं:

• ऑनबोर्ड इंटेल 11 वें जनरल के साथ। कोर i3/i5/i7 मोबाइल प्रोसेसर

• DDR4-3200 मेगाहर्ट्ज मेमोरी का समर्थन करें, 32GB तक

• बाहरी I/OS: 4*USB3.2, 2*RJ45 GLAN, 1*HDMI, 1*DP, 1*ऑडियो

• ऑनबोर्ड I/OS: 6*COM, 7*USB2.0, 1*LVDS/EDP, GPIO

• विस्तार: 3 * M.2 स्लॉट

• समर्थन 9 ~ 36V डीसी में

• सीपीयू कूलिंग पैड के साथ

• ओएस: समर्थन विंडोज 10/11, लिनक्स


अवलोकन

विशेष विवरण

उत्पाद टैग

IESP-63111-1135G7 एक औद्योगिक एम्बेडेड मदरबोर्ड है जिसे इंटेल 11 वें जनरल कोर i3/i5/i7 मोबाइल प्रोसेसर का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसमें 32GB की अधिकतम क्षमता के साथ DDR4-3200 MHz मेमोरी सपोर्ट है। बाहरी I/O पोर्ट में 4*USB पोर्ट, 2*RJ45 GLAN पोर्ट, 1*HDMI पोर्ट, 1*DP और 1*ऑडियो पोर्ट शामिल हैं, जो विभिन्न उपकरणों के लिए कनेक्टिविटी विकल्प प्रदान करते हैं।
ऑनबोर्ड I/OS के संदर्भ में, यह 6 COM पोर्ट, 4 अतिरिक्त USB पोर्ट, 1 LVDS/EDP पोर्ट और GPIO समर्थन प्रदान करता है। विस्तार क्षमताओं को 3 m.2 स्लॉट के माध्यम से प्रदान किया जाता है, जिससे अतिरिक्त हार्डवेयर घटकों को जोड़ने में लचीलापन की अनुमति मिलती है।
मदरबोर्ड को 12 ~ 36V डीसी के पावर इनपुट रेंज के भीतर संचालित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो इसे औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है। 146 मिमी * 102 मिमी के आयामों के साथ, यह अंतरिक्ष-विवश वातावरण के लिए एक कॉम्पैक्ट फॉर्म कारक प्रदान करता है।
कुल मिलाकर, IESP-63111-1135G7 औद्योगिक एम्बेडेड मदरबोर्ड एक कॉम्पैक्ट डिजाइन में प्रदर्शन, कनेक्टिविटी और विस्तार विकल्पों के संयोजन, औद्योगिक कंप्यूटिंग आवश्यकताओं के लिए एक मजबूत और बहुमुखी मंच प्रदान करता है।

आदेश की जानकारी
IESP-63111-1125G4: Intel® Core ™ I3-1125G4 प्रोसेसर, 8m कैश, 3.70 GHz तक
IESP-63111-1135G7: Intel® Core ™ I5-1135G7 प्रोसेसर, 8m कैश, 4.40 गीगाहर्ट्ज तक
IESP-631111-1165G7: Intel® Core ™ I7-1165G7 प्रोसेसर, 12m कैश, 4.70 GHz तक

  • पहले का:
  • अगला:

  • IESP-63111-1135G7
    औद्योगिक एसबीसी
    विनिर्देश
    CPU ऑनबोर्ड इंटेल 11 वें जनरल कोर i5-1135g7 प्रोसेसर, 8m कैश, 4.2GHz तक
    सीपीयू विकल्प: इंटेल 11/12 वीं जनरल कोर i3/i5/i7 मोबाइल प्रोसेसर
    बायोस एमी बायोस
    याद 1 एक्स एसओ-डीआईएमएम स्लॉट, समर्थन DDR4-3200, 32GB तक
    GRAPHICS 11 वें जेन इंटेल® प्रोसेसर के लिए Intel® UHD ग्राफिक्स
    बाहरी I/O 1 एक्स एचडीएमआई, 1 एक्स डीपी
    2 एक्स इंटेल ग्लेन (I219LM + I210AT ईथरनेट)
    3 x USB3.2, 1 x USB2.0
    1 एक्स बिल्ट-इन 3.5 मिमी हेडफोन जैक
    1 एक्स डीसी-इन (9 ~ 36V डीसी इन)
    1 एक्स रीसेट बटन
    ऑन-बोर्ड I/O 6 x RS232 (COM2/3: RS232/485)
    6 x USB2.0
    1 x 8-बिट GPIO
    1 एक्स एलवीडीएस कनेक्टर (ईडीपी वैकल्पिक)
    1 x f_audio कनेक्टर
    1 x 4-पिन स्पीकर कनेक्टर
    1 x SATA3.0 कनेक्टर
    1 एक्स 4-पिन एचडीडी बिजली की आपूर्ति कनेक्टर
    1 एक्स 3-पिन सीपीयू फैन कनेक्टर
    कीबोर्ड और माउस के लिए 1 x 6-पिन PS/2
    1 एक्स सिम स्लॉट
    1 x 2-पिन डीसी-इन कनेक्टर
    विस्तार 1 x M.2 कुंजी M समर्थन SATA SSD
    1 x M.2 कुंजी एक समर्थन wifi+ब्लूटूथ
    1 x M.2 कुंजी बी समर्थन 3 जी/4 जी
    बिजली इनपुट 9 ~ 36v डीसी इन
    तापमान ऑपरेटिंग तापमान: 0 ° C से +60 ° C
    भंडारण तापमान: -20 डिग्री सेल्सियस से +80 डिग्री सेल्सियस
    नमी 5%-95% सापेक्ष आर्द्रता, गैर-कांसेनिंग
    DIMENSIONS 146 x 102 मिमी
    गारंटी 2-वर्ष
    सीपीयू विकल्प IESP-63111-1125G4: Intel® Core ™ I3-1125G4 प्रोसेसर, 10m कैश, 3.70 GHz तक
    IESP-631111-1135G7: Intel® Core ™ I5-1135G7 प्रोसेसर, 8m कैश, 4.20 GHz तक
    IESP-631111-1165G7: Intel® Core ™ I7-1165G7 प्रोसेसर, 12m कैश, 4.70 GHz तक
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